Hochmoderne Leiterplattenfertigung (HDI-Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten, Flexleiterplatten, Multilayer-Leiterplatten (4-40 Lagen), Hochfrequenz-Leiterplatten, Rogers-Leiterplatten, Impedanzkontrolle, Blind- und Buried-Vias) vom Prototyp bis zur Serienfertigung
Einzel- bis 40-lagige Multilayer-Leiterplatten
Flexleiterplatten ab 0,1 mm bis Starrflex 6,0 mm
Ultrafeine Strukturen für HDI und hochdichte Leiterplatten
Laser-Mikrovias für HDI-Leiterplatten mit Blind- und Buried-Vias
Starkkupfer bis 13 oz für Leistungselektronik
Premium-Oberflächen für Hochfrequenz-Rogers-Leiterplatten
Präzisionstoleranz für Starrflex-Leiterplatten
Grossformat-Multilayer-Leiterplatten
Präzise Impedanz für Hochfrequenz-Leiterplatten
Fortschrittliche HDI-Any-Layer-Via-Strukturen
Rogers-Leiterplatten, Flexleiterplatten-Hochtemperaturmaterialien
Schnelle Durchlaufzeit vom Prototyp bis zur Serie
Unsere hochmoderne Leiterplatten-Fertigungsanlage erstreckt sich über 15.000 Quadratmeter mit fortschrittlichen Produktionslinien für die Herstellung von einlagigen bis 40-lagigen Leiterplatten. Ausgestattet mit neuester HDI-Technologie, Multilayer-Laminierungssystemen und Präzisionsbohranlagen bedienen wir Branchen mit höchsten Qualitätsansprüchen. Unsere Fertigungskapazitäten umfassen starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, Starrflex-Kombinationen sowie Spezialmaterialien wie Rogers, Polyimid und Keramiksubstrate für Hochfrequenz- und Hochtemperaturanwendungen.
Vorbereitung und Zuschnitt von Premium-FR4-Substrat
UV-Lithografie für Innenlagen-Strukturierung
Fotoresist-Auftrag und Belichtungsprozess
Chemisches Entfernen unerwünschter Kupferleiterbahnen
Automatische optische Prüfung der Innenschaltungen
Oxidbehandlung für Lagenhaftung
Multilayer-Leiterplatten-Pressen und -Verbinden
Hochpräzises Bohren von Vias und Montagelöchern
Fotoresist-Entfernung nach der Bearbeitung
Galvanische Kupferabscheidung in Durchgangslöchern
Fotoresist-Strukturierung der Aussenlagen
Galvanisches Verkupfern der gebohrten Löcher
Endgültige Kupferleiterbahn-Definition und Reinigung
Endgültige Schaltungsmuster-Prüfung
Röntgeninspektion der internen Verbindungen
Auftrag und Aushärtung der Schutzschicht
Druck von Bauteilbezeichnungen und Markierungen
Feuchtigkeitsfreie Schutzverpackung
1-40-lagige Standard-Leiterplattenfertigung mit schneller Durchlaufzeit
Mehr erfahren
Bis zu 40-lagige komplexe Leiterplattenfertigung
Starkkupfer-Leiterplatten für Hochstromanwendungen
Rogers- und PTFE-Materialien für HF-Anwendungen
Einlagige und mehrlagige flexible Leiterplatten
Aluminium- und Kupferkern für Wärmemanagement
Hochtemperatur-Keramiksubstrat-Lösungen
Fortschrittliche Via-in-Pad-Technologie für BGA-Designs
Komplexe Via-Strukturen für hochdichte Designs
Präzise Impedanzanpassung für Hochgeschwindigkeitssignale
Schnelles Prototyping ab 24 Stunden
Für automatisierte Bestückung optimierte Leiterplatten
Hochmoderne Leiterplatten-Fertigungsanlagen und -Prozesse
24-Std.-Prototyp, 3-5 Tage Produktion, Express-Optionen verfügbar
IPC-Klasse 2/3, ISO9001, UL-zertifizierte Fertigung
DFM-Analyse und Leiterplatten-Layout-Optimierung
Since 1996, POE has become a globally renowned PCB company, providing small to medium volume PCB/ PCBA manufacturing services.
